蔡司工業(yè)CT可對(duì)手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測(cè)
?蔡司工業(yè)CT可對(duì)手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測(cè)。手機(jī)SIM卡托是連接手機(jī)和SIM卡的工具，一般使用不銹鋼片或者合金材料加工而成，金屬賦予這個(gè)又小又薄的“家伙”以足夠的堅(jiān)韌性。
在生產(chǎn)過程中，受到加工工藝的影響，SIM卡托會(huì)呈現(xiàn)多種形態(tài)的缺陷，看似“毫不起眼”的表面瑕疵及“微乎其微”的次品率，卻成為企業(yè)難以提高良率的瓶頸，并且在經(jīng)過完整制程后再剔除次品成本會(huì)高很多；當(dāng)成為商品，落入消費(fèi)者口袋后，將影響產(chǎn)品的使用性能及外觀質(zhì)量。 ?？怂箍涤跋癫捎锚?dú)立自主研發(fā)的技術(shù)成果，推出了手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測(cè)設(shè)備?？梢栽趦擅雰?nèi)完成單個(gè)手機(jī)SIM卡托瑕疵測(cè)量，每小時(shí)高達(dá)1800片，幾十種瑕疵被“一網(wǎng)打盡”。 工件上下料均采用四軸機(jī)械手，機(jī)械手移動(dòng)范圍高達(dá)600mm，搭配6個(gè)零件夾爪、托盤吸盤及在抓取部件和抓取托盤之間切換的開關(guān)缸。下料機(jī)械手X、Y、R軸均可±360o旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)更大程度利用下料單元的空間進(jìn)行分bin，包括NG料區(qū)、OK料區(qū)和空托盤區(qū)。有效實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量，有效改善因人工作業(yè)造成的漏檢、誤檢損失。 02 多種組合光源呈現(xiàn)不同的瑕疵 通過對(duì)無數(shù)個(gè)不同瑕疵在不同光源和角度下大量反復(fù)的光學(xué)實(shí)驗(yàn)和論證，優(yōu)化組合光源的照明方法及檢測(cè)光路配置，最終探索出不同的光源及7個(gè)攝像頭的位置，表面微小及低對(duì)比度瑕疵也能很好的呈現(xiàn)，保證后續(xù)檢測(cè)系統(tǒng)高效、準(zhǔn)確拍攝出清晰度更好的瑕疵圖像，一次檢測(cè)位置為T面，內(nèi)框面，R角，側(cè)面，底面等8個(gè)面。 03 多種瑕疵的高精度檢測(cè)挑戰(zhàn) 手機(jī)SIM卡托蔡司工業(yè)CT瑕疵檢測(cè)設(shè)備能有效對(duì)生產(chǎn)工藝中容易產(chǎn)生的碰傷、刀紋、異色、變形、料線、白點(diǎn)、擦傷、掉膜、混料、掉砂、腐蝕、鐳雕多雕、鐳雕發(fā)黑、劃傷、未鐳雕、T面刀紋、內(nèi)圈刀紋等多種瑕疵類型進(jìn)行像素識(shí)別和解析，輕松識(shí)別瑕疵特征。 04 深度學(xué)習(xí)，適應(yīng)不同瑕疵。
